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隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進(jìn)展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進(jìn)，是故對(duì)高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對(duì)電氣特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趨嚴(yán)格。而多腳數(shù)零件、表面組裝元件（SMD）的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復(fù)雜、導(dǎo)體線路及孔徑更細(xì)小，且朝高多層板（10~15層）的開(kāi)發(fā)蔚為風(fēng)氣。1980年代后半，為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢(shì)，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導(dǎo)孔及外形。此外，部份少量多樣生產(chǎn)的產(chǎn)品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

DCDC，電源模塊 - 基材：高Tg厚銅箔、FR-4板材，尺寸：58.mm×60mm，線寬/線距：0.15mm，孔徑：0.15mm，板厚：1.6mm，層數(shù)：10層，表面處理：沉金，特點(diǎn)：每層銅箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技術(shù)，大電流輸出。高頻多層板 - 基材：陶瓷,層數(shù)：6層，板厚：3.5mm，表面處理：沉金，特點(diǎn)：埋孔。光電轉(zhuǎn)換模塊 - 基材：陶瓷+FR-4，尺寸：15mm×47mm，線寬/線距:0.3mm，孔徑：0.25mm，層數(shù)：6層，板厚：1.0mm，表面處理：鍍金+金手指，特點(diǎn)：嵌入式定位。

由于木棧板的尺寸涉及的面太廣，關(guān)聯(lián)因素太復(fù)雜，做到真正的一致和統(tǒng)一實(shí)在不容易，必須有一個(gè)過(guò)程。目前自然形成了三大地區(qū)核心尺寸。美國(guó)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)木棧板尺寸為：1.219m×1.016m(48×40英寸)，周邊國(guó)家加拿大和墨西哥為：1m×1m，澳大利亞為：1.165m×1.165m和1.1m×1.1m。歐洲國(guó)家采用0.8m×1.2m尺寸的較多，而德國(guó)、英國(guó)和荷蘭都采用0.8m×1.2m和1m×1.2m兩種尺寸，北歐各國(guó)擁有0.8m×1.2m的統(tǒng)一型托盤。亞洲國(guó)家，以日本、韓國(guó)、新加坡和我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)為核心，采用1.1m×1.1m的尺寸的比例較大，普及率在逐年升高，并逐漸影響我國(guó)，出現(xiàn)應(yīng)用范圍擴(kuò)大整個(gè)亞洲之勢(shì)。